随着光模块速率迭代，交换机 SerDes 传输速率和功耗或成为瓶颈，CPO 方案将光模块集成为光引擎，与交换ASIC 芯片封装，缩短传输距离，降低链路损耗和功耗。
根据Lightcounting 预计，CPO 出货预计将从800G和1.6T 端口开始，于2024至2025年开始商用，2026至2027年开始规模上量，主要应用于超大型云服务商的数通短距场景。全球CPO端口的销售量将从2023年的5万增长 到 2027 年的 450 万。2027 年，CPO 端口在 800G 和 1.6T 出货总数中占比接近 30%。
Yole 此前预计 CPO 将于2027-2029 年试产，2029 年进入量产阶段，AI 芯片迭代有望加速 CPO 产业进程。Yole 报告数据显示，2022 年 CPO 市场产生的收入达到约 3800 万美元，预 计 2033年将达到 26亿美元，2022-2033年复合年增长率为46%。
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