七大核心技术平台
亿源通科技始终立足于光通信光器件领域，坚持自主创新，高度重视技术研发，不断加大研发投入，在连接器/线缆/晶圆切粒/测试、组件、器件/模块等领域积累沉淀了深厚的工艺水平，拥有多项国内外专利技术，目前形成了七大核心技术平台，可为客户提供一站式解决方案。
光学设计、模拟仿真以及光线追踪能力
HYC的光学设计、模拟仿真能力是我们所有无源器件产品的设计基础及基本原则。在决定开发一个新产品之前，都将先进行与仿真模拟以验证产品设计的可行性。
自由空间光学设计&耦合以及亚微米对准能力
基于此技术，HYC可以设计和生产大量可用于WDM解决方案的光模块内部的产品，例如用于400G接收模块的集成组件。
高密度并行光学的设计与制造能力
HYC可通过提供光纤阵列、Receptacles等组件，为SR/DR/PSM高速收发模块提供一站式解决方案，可提供如MT-MT、MT-MINI MT、MT-FA等并行组件。
高精度机械设计、模具、注塑设计与精密制造能力
我们拥有高精密的模具制造设备（注塑机等）以及丰富经验的技术员，能够具备高精度的模具设计、注塑能力，开发相应的模具，可以保障连接器、适配器等外壳部件&塑料件具有精密尺寸。
光学基片和芯片后端处理能力和光学冷加工能力
以及对应的光学玻璃面型分析测试和应力分析能力
HYC建立了精密光学冷加工车间，配备精密切割、研磨抛光、清洗等多种光学冷加工设备，和激光平面干涉仪、柳下FA间距测试设备等光学检测设备，具备AWG/PLC芯片后端加工能力，从wafer晶圆切割到耦合封装测试垂直整合服务。
胶水管理及选型、检测分析、失效分析能力
独立胶水管理中心，配备齐全的胶水储存管控、分析、检验设备，并实现胶水信息化管理，从IQC检验入库至胶水报废登出，保证胶水生命周期、追溯链条完整性。具备胶水选型、来料检验分析、工艺校正、失效分析、胶样检测与监控等能力。
自动化精密组装和测试能力、软件编程能力
HYC也一直持续加大投入自动化设备，成立独立的自动化部门，提升生产效率。目前已实现部分核心生产工艺的机械化，自动化，能够大大地提高效率的同时保证产品的良好一致性和可靠性。
