AI驱动的网络发展正加速高密度、高速率光纤连接的需求，推动光通信技术不断突破。先进的光纤管理、多芯光纤（MCF）、下一代光互连技术正助力构建更高速、高效、可扩展的网络，以支撑日益增长的数字化时代。

2025年4月1日至3日，HYC将在旧金山OFC 2025（展位号：3020）展示创新的光互连解决方案，助力行业迈向未来。

AI驱动的网络发展正加速高密度、高速率光纤连接的需求，推动光通信技术不断突破。先进的光纤管理、多芯光纤（MCF）、下一代光互连技术正助力构建更高速、高效、可扩展的网络，以支撑日益增长的数字化时代。

2025年4月1日至3日，HYC将在旧金山OFC 2025（展位号：3020）展示创新的光互连解决方案，助力行业迈向未来。

展位亮点：

1）超大规模AI数据中心光纤管理方案

- 适用于AI计算中心的超高芯数MPO/MTP光纤组件

- USCONEC MMC（VSFF）小型化高密度连接方案

- Push-Pull Boot MPO跳线，提升高密布线灵活性

2）面向CPO的光纤互连解决方案

- 大规模量产的光纤shuffle方案，实现前面板与OE模块之间的光纤精准管理

- PM光纤组件，适用于ELS与OE互连

3）应用于下一代连接的多芯光纤MCF组件

- MCF 扇入扇出FI/FO器件

- 适用于光模块内部的多芯光纤MCF组件

- MCF LC/SC连接器

- MCF Hybrid组件

4）适用于800G/1.6T SiPh光模块的高集成子组件

- 定制化光模块设计方案，涵盖PD-to-Fiber和LD-to-Fiber连接

HYC期待与您面对面交流，共同探讨未来网络的发展方向！欢迎预约展位会谈（展位号：3020），让我们携手推动光通信技术的革新。