HYC 将在 OFC 2025（4月1-3日，展位号 #3020）展示最新的全系列多芯光纤（Multicore Fiber, MCF）无源组件。

信息与通信技术的快速发展推动了更高数据传输速率的需求，多芯光纤（MCF）技术被认为是突破当前光通信系统香农容量极限的有效解决方案，可实现带宽容量的指数级增长。要充分发挥 MCF 技术的潜力，必须解决MCF 与 MCF 之间的连接以及MCF 与单模光纤（SMF）之间的连接 问题。 

MCF 扇入/扇出（FI/FO）器件用于MCF 与现有 SMF 之间的连接，实现光信号的复用与解复用。目前，FI/FO 主要采用四种技术：光纤束（Bundle）、空间光学（Space Optics）、三维光波导（3D Waveguide）、熔融拉锥（Fused Tapering），每种技术均具备独特优势，可适用于不同应用场景。HYC 已开发基于 光纤束（Bundle） 和 空间光学（Space Optics）技术的 FI/FO 器件，并正在研发 3D 光波导（Waveguide）技术。HYC 的 FI/FO 器件尺寸紧凑，仅 L25 × φ2.5mm，并已具备量产能力。

此外，HYC 还开发了用于 MCF 与 MCF 互联的MCF LC/SC 连接器，可像传统单芯光纤连接一样使用。MCF LC/SC 连接器在传统 LC/SC 连接器的基础上进行了优化设计，在精准定位与插拔稳定性方面进行了增强，同时优化了端面研磨和耦合工艺，即使经过多次插拔，插入损耗的变化仍可保持在最小范围内。其插入损耗低至 0.35 dB，回波损耗可达 ≥45 dB（UPC）。 

HYC 在产品设计导入阶段便与客户紧密合作，提供多种定制化 MCF 无源解决方案。除了MCF FI/FO 器件和 MCF 连接器之外，HYC 还提供用于光模块内部的 MCF 解决方案，以及适用于MC-EDFA（多芯掺铒光纤放大器）系统的 MCF 混合器件，如 980/1550nm WDM、增益均衡滤波器（GFF）等。  

HYC 将在OFC 2025（4月1日至3日）展示其全系列 MCF 解决方案，诚邀行业伙伴莅临 展位 #3020，共同探索光通信的未来！