为期三天的 OFC 2026 已于 3 月 19 日在美国洛杉矶圆满落幕。亿源通科技（英文简称：HYC）集中展示了四大主题无源器件方案：多芯光纤（MCF）全系列产品、面向 CPO 架构的光互联解决方案、超高密度光互联产品、以及应用于高速收发模块的光组件，吸引了来自全球产业链伙伴的广泛关注与深入交流。

多芯光纤（MCF）产品成为关注焦点

展会期间，HYC 展出的 MCF Fan-In / Fan-Out（FIFO）、MCF 跳线、MCF FAU 及 MCF Hybrid 组件，构建了完整的多芯光纤产品体系，覆盖从器件到互联的多层级应用场景。

其中，MCF FIFO 作为实现多芯光纤与单芯光纤阵列高效耦合的关键组件，在现场技术演示中获得了高度关注。针对不同应用需求，HYC 提供 3D 波导（飞秒激光直写）、Bundle 及空间光学三种技术路径，为客户在性能、成本与适配性之间提供灵活选择。

围绕下一代光互连架构，多芯光纤在提升传输容量与空间利用效率方面的潜力，成为现场交流的重点话题之一。

面向 CPO 的光互联能力持续深化

在本次展会上，HYC 展示了面向共封装光学（CPO）架构的大通道高精度 FAU 与 Fiber Shuffle 等关键无源器件。现场就 FAU 的制造一致性、良率与交付能力展开了深入交流。

HYC 通过“高端装备引入 关键工艺自研 工程能力内化”的技术路线，构建了高标准精密制造平台，实现 V 型槽（V-Groove）在亚微米级精度范围内的一致性切割、角度控制及端面质量管控。 保障了高精度V槽量产能力以及FAU的批量生产与稳定供应能力，为 CPO 系统提供可靠的光互联基础。

HYC 的 Fiber Shuffle 采用自动化光纤布线平台，光纤线路可完全定制化，精确控制光纤长度与路径，将多达上千根光纤按照预设路由矩阵重新排列、交叉或整理，从而提供高密度光路布线的高效解决方案。产品形态涵盖薄膜柔性板、Shuffle Box、Shuffle 跳线及 Shuffle 机箱等，在 Spine‑Leaf 数据中心、CPO 交换机及 OCS 系统中，Fiber Shuffle承担着高密度光纤管理的关键任务，显著提升系统布线效率与可扩展性。

通过此次展会，HYC 不仅展示了自身在高速光互联领域的技术实力，也进一步强化了与全球合作伙伴的联系。公司将持续关注多芯光纤与 CPO 光互联的发展趋势，并推动创新解决方案在 AI 与高性能计算场景中的落地应用。